고주파 IGBT 납땜 히터와 유도 납땜 전기 회로 보드
목표 납땜 적용을 위해 플렉스 회로 스트립의 여러 조인트를 180 초 이내에 200-XNUMX ° F로 가열합니다.
폴리 에스터 플렉스 회로 스트립에 구리 본딩, 솔더 플러스 페이스트 63NC-A, 0.0625 인치 두께의 테프론 시트
온도 183 ° F
주파수 278 kHz
장비 DW-UHF-4.5kW 전원 공급 장치, 1.2μF 커패시터 XNUMX 개 및 특별히 설계된 유도 코일이있는 원격 히트 스테이션.
공정 특수 설계된 유도 코일을 사용하여 플렉스 회로의 손가락이 겹치는 부분에 고른 열을 제공했습니다. 초기 테스트는 가열 패턴을 설정하고 온도에 대한 시간을 결정하기 위해 수행되었습니다. 매우 가벼운 솔더 페이스트 코팅을 회로 연결에 적용한 후
회로를 함께 고정하기 위해 테프론 시트에 압력을가했습니다. 그런 다음 RF 전력을 6.5 초 동안 적용하여 솔더 페이스트를 흐르게하고 플렉스 회로를 본딩했습니다.
결과 4.5 ° F에서 6.5 초 만에 DW-UHF-183kW 전원 공급 장치를 사용하여 일관되고 반복 가능한 결과를 얻었습니다.
